Phát hiện bí mật gây ‘sốc’ bên trong iPhone SE

Mã ngày sản xuất in trên chip A9 tiết lộ việc nó được sản xuất chỉ mới cách đây 9 tuần, có nghĩa là rất gần đây. Cho thấy chuỗi cung ứng của Apple đã đáp ứng rất kịp thời và nhanh chóng.

Sau khi trang web ChipWorks mổ bụng chiếc iPhone SE, họ đã phát hiện những linh kiện được sản xuất từ năm ngoái.

Trang web ChipWorks đã nhanh chóng mổ bụng chiếc iPhone SE ngay sau khi họ sở hữu chiếc smartphone này trên tay. Và không quá ngạc nhiên khi đa phần linh kiện bên trong iPhone SE đều là của iPhone 6s, hầu hết các linh kiện đều được sản xuất từ năm ngoái.

Đầu tiên là bảng mạch của iPhone SE có thiết kế khá giống với iPhone 6s, bộ vi xử lý A9 cũng khá giống. Tuy nhiên phiên bản mà ChipWorks mổ bụng có mã hiệu APL1022, nghĩa là được sản xuất bởi TSMC. Không rõ liệu có phiên bản iPhone SE do Samsung cung cấp bộ vi xử lý như iPhone 6s hay không.

Bảng mạch chính.

Mã ngày sản xuất in trên chip A9 tiết lộ việc nó được sản xuất chỉ mới cách đây 9 tuần, có nghĩa là rất gần đây. Cho thấy chuỗi cung ứng của Apple đã đáp ứng rất kịp thời và nhanh chóng.

Chip xử lý A9 giống iPhone 6.

Tuy nhiên, bộ nhớ RAM do SK Hynix cung cấp lại có mã ngày sản xuất từ tận tháng 9 năm ngoái. Có nghĩa là linh kiện này đã nằm trong kho một khoảng thời gian khá dài. Đây là bộ nhớ RAM LPDDR4 với dung lượng 2GB giống với iPhone 6s.

Có một điểm khác biệt mà ChipWorks đã phát hiện ra, đó là con chip bộ nhớ 16GB do Toshiba sản xuất trên quy trình 19nm chứ không phải là 15nm. Có lẽ do quy trình sản xuất 19nm có chi phí thấp hơn.

Chip nhớ 16GB của Toshiba.

Tiếp đến con chip điều khiển màn hình cảm ứng, Apple đã sử dụng loại chip Broadcom BCM5876 và Texas Instruments 343S0645 giống với iPhone 5s và nhiều iPod đời cũ. Có thể do iPhone SE sử dụng màn hình cảm ứng 4 inch chứ không phải 4,7 inch như iPhone 6s.

Chip điều khiển màn hình cảm ứng.

Một tính năng mới iPhone SE được trang bị là giao tiếp NFC. Apple đã sử dụng chip NXP 66VIO và các công nghệ giống với iPhone 6s.

Chip NFC.

iPhone SE cũng được trang bị cảm biến 6 trục InvenSense và các cảm biến ASIC, MEMS. Đây cũng là những linh kiện được trang bị bên trong iPhone 6s.

Cảm biến 6 trục.

Ngoài ra, iPhone SE còn sử dụng khá nhiều linh kiện cũ của iPhone 6s như chip Qualcomm MDM9625M, bộ thu phát tần số vô tuyến WTR1625L, chip âm thanh 338S00105 và 338S1285.

Có một linh kiện mới bên trong iPhone SE mà ChipWorks đã phát hiện ra, đó chính là một con chip quản lý điện năng với mã hiệu 338S00170.

Chip quản lý điện năng mới.

Có thể tạm kết lại rằng, iPhone SE là sự tổng hòa giữa những linh kiện cũ của iPhone 6s và một số linh kiện mới chưa từng được thấy trước đây. Trong đó cũng có những linh kiện đã tồn kho khá lâu, được sản xuất từ năm ngoái. Do đó, việc ra mắt iPhone SE phần nào có thể giúp Apple giải quyết số linh kiện tồn kho này và bán ra dưới một thương hiệu hoàn toàn mới.

Cùng Danh Mục: